A szeletelés az a folyamat, amikor egy félvezető ostyát egyetlen chipre osztanak, általában az ostya alapján az előző folyamatot és az elektromos teljesítményteszteket. Ugyanakkor a félvezető csomagolás első lépéseként a feliratozás minősége közvetlenül befolyásolja a csomagolt termék végső megbízhatóságát. A csiszolókorongos vágás jelenleg az egyik legszélesebb körben alkalmazott vágási módszer. A gyémántrészecskékből és ragasztóanyagból álló pengét nagy sebességgel forgatják az orsókötésen keresztül, csiszolják egymást a feldolgozandó anyaggal, és bizonyos sebességgel adagolják, hogy az ostyát független forgácsokra ossza fel. Az olyan hibák, mint a maradék feszültség okozta repedések és a mechanikai sérülések a folyamat során, a fő problémák, amelyek korlátozzák a köszörűkorong fejlesztését.
A félvezető integrált áramkörök gyors fejlődésével a vágási hatékonyság és minőség új követelményei egyesültek a különböző feldolgozó anyagok jellemzőivel, kezdve a írószerszám kiválasztásától, a folyamatparaméterek optimalizálásán és az írási módszerek javításán át stb., a vágási technológia egy bizonyos fejlődés. Az eszközök diverzifikációjának fejlődési trendje mellett, különösen az érintésmentes feliratozási követelmények, például az ultravékony ostyák és a mozgatható szerkezeteket tartalmazó MEMS ostyák fejlesztése során, a köszörűkorongozás nem teljes mértékben kielégíthető. A lézeres vágás hatékonyan elkerülheti a köszörűkorong repedésének problémáját, ugyanakkor a kis méretű és MEMS chipeknél kiemeli az egyre fontosabb előnyöket, ez a cikk elsősorban a lézeres láthatatlan vágás és a lézeres ablációs vágás fő alkalmazását tárgyalja kétféle vágás mód.
Lézeres láthatatlan vágási technológia
A láthatatlan vágási technológia egy olyan technológia, amely egy áttetsző hullámhosszú lézersugarat fókuszál egy optikai fókuszáló lencsén keresztül a lapka belsejébe, kiindulópontot képezve a szeleten belül, vagyis a módosított rétegen belül a szegmentációhoz, majd külső erőt fejt ki a lapkára. független chipre osztani. Ezért a láthatatlan vágási technológia általában két folyamatot foglal magában: lézervágást és forgácsleválasztást. A lézeres vágási folyamat a különböző feldolgozó anyagoknak megfelelően kiválasztja a megfelelő hullámhosszú lézert egy adott optikai úton, az ostya belsejére fókuszál, hogy egy módosított réteget képezzen, a módosított réteg ugyanabban az időben alakul ki. repedés, amely az ostya pozitív és negatív felületére mutat. A lapka bizonyos vastagságánál a lézernek többször kell fókuszálnia különböző fókuszmélységekben, hogy a lapka belsejét pásztázza, így a módosított rétegek egymáshoz kapcsolódjanak, és végül egy teljes, szegmentálásra alkalmas módosított réteget képezzenek, fontos lépés a forgácsleválasztás elősegítésében.
A módosított réteg kialakítása alapján a forgácsleválasztási eljárás az, hogy a módosított réteget az ostya felületén és alján átfutják, majd külső erő hatására, pl. hasítónyomással, vagy közvetlenül szétterítéssel független forgácsgá válnak. és a hasítás.
Lézeres ablációs vágási technológia
A lézeres ablációs vágás nagy energiájú impulzuslézer alkalmazása, az optikai rendszer kollimációja és fókuszálása után nagy energiasűrűség kialakulása, a sugárfolt mérete csak mikronos lézersugár, amely a munkadarab felületén hat, így a besugárzott terület helyi olvasztás, elgázosítás, így a csatornaközi anyag eltávolítása, és végül barázdálás vagy közvetlen beírás érhető el.
A lézeres ablációs vágás hatásmechanizmusaként magas hőmérsékletet vesz igénybe, és az ablációs szélen hőhatású zónát képez a feldolgozott anyag gyakori újraöntésének jelenségével. A hőhatászóna méretének szabályozása a fő módja a lézervágás fejlesztésének a félvezetőiparban. A megfelelő lézer- és optikai rendszert a feldolgozott anyag abszorpciós jellemzőinek megfelelően választják ki és konfigurálják a lézer különböző hullámhosszaihoz. Közülük az impulzusszélesség a vágási minőséget befolyásoló fontos paraméter, tulajdonképpen az egyes lézerimpulzusok időtartamára vonatkozik, azonos teljesítmény és frekvencia esetén minél kisebb az impulzusszélesség, annál rövidebb a lézer közötti működési idő. és a feldolgozott anyag, minél kisebb a hőhatás zóna, ami csökkentheti az ablációs folyamat szélre gyakorolt káros hatását. Ezenkívül a lézerek kiválasztásánál figyelembe kell venni a hatékonyságot és a minőséget is, általában minél rövidebb a lézer hullámhossza, annál kisebb a feldolgozási hőhatás zóna, de a lézer sebessége lassú és a hatékonyság alacsony.
Jelenleg két fő lézervágási technológiát használnak a félvezető lapkavágásban, nevezetesen a lézeres lopakodó vágást és a lézeres ablációs vágást. A két technológiának megvannak a maga sajátosságai, és mindkettő megmutatja azokat az előnyöket, amelyeket a hagyományos csiszolókorong nem tud felmutatni. A lézertechnológia folyamatos fejlődésével és a kapcsolódó berendezések érettségével a lézervágás egyre meghatározóbb pozíciót foglal el a félvezető lapkavágás területén.
A Xi'an Guosheng Laser Technology Co., Ltd. egy csúcstechnológiás vállalkozás, amely automata lézeres burkológépek, nagy sebességű lézeres burkológépek, lézeres kioltógépek, lézerhegesztőgépek és lézeres 3D-nyomtató berendezések K+F-re, gyártására és értékesítésére szakosodott. Termékeink költséghatékonyak, és belföldön és külföldön is értékesíthetők. Ha érdeklik termékeink, kérjük, lépjen velünk kapcsolatba a következő címen: bob@gshenglaser.com.